从1998年推出全球第一款TD—SCDMA（3G）手机样机，到目前研制出世界上第一颗0.13微米、具有自主知识产权的3G手机核心芯片，杨丰瑞将重邮信科的自主创新历程，概括为“十年磨一剑”。

　　全球首款3G样机诞生

　　1998年，大唐电信首席科学家李世鹤计划向国际电联提出TD—SCDMA标准。他找到当时的重庆邮电学院，希望在核心网部分得到重邮的配合和支持。

　　1998年底，重邮按期向国际电联提交了两个建议，居然有一个被采纳。随后，重邮与大唐开展全面合作，首批参与了我国3G标准的制定工作。

　　重邮搞3G研发得到了当时的市计委支持。1998年，市计委拨款在重邮建立了移动通信工程研究中心。2000年10月，重邮成立了重邮信科股份公司，以推进3G产业化。

　　2003年10月，重邮信科研制出全球第一款TD—SCDMA手机样机，国内3G产业为之一振。

　　0.13微米芯片重庆造

　　当时样机采用的是通用芯片，国家发改委要求重邮信科研发自主知识产权的3G芯片。接到任务后，重邮信科首先想到和其他厂商进行合作。

　　重邮信科最早是与美国一家公司合作，后因该公司董事会未通过而合作流产。重邮信科又找到深圳安凯，2004年8月，双方研发的首款芯片失败，安凯随后选择了退出。

　　两次合作失败后，重邮信科选择了自主开发3G芯片。2005年10月，公司研制出全球第一颗0.13微米“通芯一号”3G芯片，实现了从中国制造到中国创造的跨越。至此，重邮信科也成为唯一可以提供具有自主知识产权的3G芯片、物理层软件和协议栈软件的厂商。

　　重邮信科继研制出世界首款TD—SCDMA手机样机之后，2005年又与普天凌云合作，采用自主研发的芯片生产了两款样机——PC100和PC200，今年上半年它们经青岛外场测试，性能优异。

　　自主创新两大体会

　　在谈到自主创新的体会时，杨丰瑞说：“我们是一家有高校背景的企业，最大的困难就是资金，这让我们走得十分艰难。”

　　“好在政府一直在支持我们，给了数千万元的专项拨款，才使得我们得以顽强前行。”杨丰瑞说，在市经委和市发改委的协调下，今年国家开发银行将向重邮信科贷款8000万元，分两期投入，利息由政府承担。

　　“自主创新能取得这样的成果，还在于我们有一支让人感动的研发队伍。”杨丰瑞说，1998年以来，参与研发的核心成员一个没有流失，“我们工资很低，坚持下来靠的是对这项事业的感情。”

　　他说，重邮信科的研发人才，吸引了许多手机生产和研发企业的目光，它们经常用高薪挖角，甚至想把重邮信科“一锅端”。“我们最后都经受住了诱惑，并坚持到了今天。”